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Packaging in der Elektronikfertigung

Packaging-Technologien sind extrem komplex und verlangen hochpräzise, integrierte Fertigungsprozesse in allen Prozessschritten. Nur so lassen sich Prozesssicherheit und Yield-Raten auch in der Serienfertigung zuverlässig auf das erforderliche Niveau bringen. Basis dafür ist ebenso hochgenau wie effizient arbeitendes Fertigungsequipment.

Als weltweit größter Equipment-Hersteller für die Halbleiterindustrie bietet ASM Semiconductor Solutions ein einzigartiges und innovatives Lösungsportfolio – sowie das Wissen und die langjährige Erfahrung, um Ihre Prozesse erfolgreich zu unterstützen.

Ihr Vorteil: Perfekt abgestimmte Lösungen für durchgängige Prozessketten aus einer Hand, um jede Variante moderner Packaging-Technologien erfolgreich und serienfähig implementieren zu können.

Packaging Electronics Production

Gesamtlösungen

Perfekt abgestimmte Lösungen für das Packaging in der Elektronikfertigung.

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Ob für den Sintering-Prozess, das Ausrichten und Prüfen von Kameraobjektiven, Die Bonding, Wire Bonding oder Molding, ASM deckt jeden Prozessschritt ab.

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