Packaging in der Elektronikfertigung

Packaging-Technologien sind extrem komplex und verlangen hochpräzise, integrierte Fertigungsprozesse in allen Prozessschritten. Nur so lassen sich Prozesssicherheit und Yield-Raten auch in der Serienfertigung zuverlässig auf das erforderliche Niveau bringen. Basis dafür ist ebenso hochgenau wie effizient arbeitendes Fertigungsequipment.

Als weltweit größter Equipment-Hersteller für die Halbleiterindustrie bietet ASM Semiconductor Solutions ein einzigartiges und innovatives Lösungsportfolio – sowie das Wissen und die langjährige Erfahrung, um Ihre Prozesse erfolgreich zu unterstützen.

Ihr Vorteil: Perfekt abgestimmte Lösungen für durchgängige Prozessketten aus einer Hand, um jede Variante moderner Packaging-Technologien erfolgreich und serienfähig implementieren zu können.