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ENABLING THE DIGITAL WORLD

Advanced Packaging mit ASM

Neue, immer anspruchsvollere Elektronikanwendungen treiben Miniaturisierung, Leistungsdichte und Modularisierung voran, gleichzeitig wächst der Kostendruck. Halbleiterhersteller und Fertigungsdienstleister (OSATs) antworten auf diese Herausforderungen mit Advanced Packaging Technologien wie Fan-out Wafer Level und Fan-out Panel Level Packaging (FOWLP/FOPLP) – verstärkt kombiniert mit 3D-, SiP- und Embedded-Technologien.

Das Ergebnis: Mikroelektronik mit höherer Funktionsdichte sowie herausragenden technischen und thermischen Eigenschaften. ABER: Diese Advanced-Packaging-Technologien sind extrem komplex, verlangen integrierte Fertigungsprozesse mit höchster Präzision in allen Prozessschritten. Es gilt, die gesamte Prozesskette mit integrierten, abgestimmten Lösungen zu unterstützen.

Mobile Digitalisierung und das Internet der Dinge (IoT) treiben die Miniaturisierung weiter voran. Elektronik muss höher integriert zu immer niedrigeren Kosten und in hoher Qualität produziert werden. Eine Antwort auf diese Herausforderungen gibt das Advanced Packaging: Bare Dies oder Flip Chips werden mit klassischen SMT-Komponenten zu ultrakompakten Systemen integriert (System in Package - SiP).

So lassen sich komplette Funktionsmodule schaffen, die sich als ein Bauteil hocheffizient und zuverlässig in der SMT-Fertigung bestücken lassen.

Immer gefragt: Starke Technologiepartner

Um in diesem dynamischen Markt bestehen zu können, brauchen Sie einen starken und kompetenten Technologiepartner, mit dem Sie gemeinsam alle Prozesse technisch und wirtschaftlich planen und optimieren können.

Als weltweit größter Ausrüster der Halbleiterindustrie bieten wir das umfassendste und innovativste Lösungsportfolio, sowie das Wissen und die Erfahrung, die Sie zur Umsetzung Ihrer Prozesse benötigen. Der Vorteil für Sie: perfekt abgestimmte Lösungen aus einer Hand. So erhalten Sie durchgängige Prozessketten, die es ermöglichen, jede Variante moderner Packaging-Technologien erfolgreich zuetablieren - von der Produktentwicklung bis hin zu hochvolumigen Anwendungen.

Mit einer weltweiten Organisation von Experten sind wir überall dort, wo Sie uns brauchen. Wir helfen Ihnen bei der Definition Ihrer Prozesse, der Konzeption von Systemlösungen und unterstützen Sie bei der Umsetzung an Ihren regionalen und internationalen Produktionsstandorten.

Komplette Prozesslösungen

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Komplette Prozesslösungen

ASMPTs komplettes Portfolio an Packaging-Technologien auf Wafer- und Panel-Ebene reicht von Pick & Place bis hin zu großformatigen Formen, Schablonendruck, Ball Drop, Singulation und Test & Finish.

Asm Semi Test Sort L

Die Inspektion & High-Speed Bestückung

ASM entkoppelt Wafer-Handling und Flip Chip-Bestückung in zwei Prozessschritte und Systeme. Das Ergebnis ist ein deutlicher Gewinn an Flexibilität und Produktivität für die Elektronikfertiger.

Asm Siplace Ca Technicalfeatures Wafers 960x540px

Chip-Placement

ASM bietet eine große Auswahl an verschiedenen Die & Flip-Chip Bonder, um Ihre Packaging-Anforderungen zu erfüllen:

Productronica2019 Orcas 1280x720px 960x540

Verkapselung

ORCAS: Schnelle und effiziente Lösungen für das Molding.

Productronica2019 Dek Galaxy 1280x720px 960x540

DEK Galaxy

Extrem leistungsstarke, modulare und damit flexibel konfigurierbare Lösung für den Einsatz in Advanced-Packaging-Prozessen.

Productronica2019 Alsi Laser 1280x720px 960x540

Vereinzelung

Multibeam Laser Dicing & Grooving auf Wafer und Mold Compound.

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