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ENABLING THE DIGITAL WORLD

ADAS - LIDAR

Radar, LIDAR, optoelektronische Systeme – automobile Assistenzsysteme erfordern sicherheitskritische, ebenso präzise wie robuste Sensorsysteme. Ein Beispiel sind Kamerasysteme, für deren Fertigung Linsen exakt über Sensor-Dies platziert werden müssen.

Eine innovative Lösung für diesen Prozess ist die ASM Autopia. Die Besonderheit ist das Active Alignment bei der Produktion des Kamerasystems. Während der Linsenpositionierung wird das Bildsignal des CMOS Bildsensors ausgelesen und mit Referenzbildwerten verglichen bevor die Linse fixiert wird.

Bestücklösungen wie die SIPLACE CA (Chip Assembly) können Sensoren & Bare Chips mit SMT Bauteilen kombinieren und so ein SiP (System-in-Package) fertigen.

AUTOPIA

Aktives Ausrichten von Linsen in Kamerasystemen

  • Für die Serienproduktion
  • Hochpräzises Materialhandling
  • 11 Degrees of Freedom
  • Ausrichten in 11 Graden
  • Konfigurierbare Produktionsabfolge

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AMICRA CoS

Chip zu Submount-Bonding

  • Genauigkeit: +/- 3µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 16x16mm
  • Flip chip handling (Option)
  • Dynamic Alignment

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AMICRA Nova+

Photonics und Semi Anwendungen

  • Genauigkeit: +/- 2,5µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 550mm x 600mm
  • Voll automatisier Prozess
  • Flip chip handling (Option)

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ALSI Laser1205

VCSEL Dicing

  • Schmale Laserschnittbreite im Multi-Beam-Verfahren (typ. 20um)
  • Hohe Feed Geschwindigkeit (typically 200mm/s)
  • IP für post processing beim Nassätzen
  • Kerf check on the fly

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