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ENABLING THE DIGITAL WORLD

ADAS - RADAR

Radar, LIDAR, optoelektronische Systeme – automobile Assistenzsysteme erfordern sicherheitskritische, ebenso präzise wie robuste Sensorsysteme. Ein Beispiel sind Kamerasysteme, für deren Fertigung Linsen exakt über Sensor-Dies platziert werden müssen.

Eine innovative Lösung für diesen Prozess ist die ASM Autopia. Die Besonderheit ist das Active Alignment bei der Produktion des Kamerasystems. Während der Linsenpositionierung wird das Bildsignal des CMOS Bildsensors ausgelesen und mit Referenzbildwerten verglichen bevor die Linse fixiert wird.

Bestücklösungen wie die SIPLACE CA (Chip Assembly) können Sensoren & Bare Chips mit SMT Bauteilen kombinieren und so ein SiP (System-in-Package) fertigen.

SIPLACE CA

High Speed und Large Panel Die/SMD Bonding

  • Genauigkeit: +/- 10µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 685x650mm
  • Verarbeitung von Wafer, Gurten und Trays auf einer einzigen Plattform

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ORCAS

Wafer & Panel Level Compression Molding

  • Verkapselung von Wafern oder Panels mit bis zu 12” oder 340x340mm
  • Skalierbarer Prozess
  • Dosieren von Flüssig- oder Granularepoxid
  • Die-up oder die-down Prozess in einer Presse
  • TTV (Total Thickness Variation): 20µm

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NEXX P300 (Stratus)

RDL und Cu-Pillar Deposition

  • Bis zu 30 Positionen und 6 Chemikalien
  • Advanced Pre-wet und Membranzellen
  • Flexibility in wafer thickness and warpage
  • Flexibel in Dicke und Biegung des Wafers
  • 300/200mm bridge tool

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ALSI Laser1205

Mold Dicing

  • Schmale Laserschnittbreite im Multi-Beam-Verfahren (typ. 20um abhängig von der Partikelgröße)
  • Vereinzeln von Multi-layer-stacks (mold, Si, back Metal, Low-K)
  • Ausrichten auch an verkapselten Wafer (M-WLCSP)
  • Kerf check on the fly

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DEK Galaxy

Lötkugeln

  • Plattform mit höchster Druckgenauigkeit ± 12.5μ @ 2.0cpk
  • Höchste Genauigkeit auf Wafer-, Substrat- und Boardlevel
  • Hoher Durchsatz bei 7 Sekunden Core Cycle Time

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