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ENABLING THE DIGITAL WORLD

Connectivity - Silicon Photonics Transceiver

Auch außerhalb des Fahrzeugs wird die Automobilindustrie neue Anforderungen an die Elektronik stellen. Autonomes Fahren verlangt Car2X-Kommunikation, d.h. die Fahrzeuge müssen sich flexibel mit anderen Fahrzeugen und Diensten vernetzen können. Basis hierfür ist das im Aufbau befindliche 5G Datennetz. In den Fahrzeugen müssen dafür leistungsstarke, hochminiaturisierte Kommunikationsmodule verbaut werden.

Erreichbar wird diese Integration durch die Kombination einer Vielzahl heterogener, aktiver und passiver elektronischen Bauteilen in SiPs (System-in-Package), wobei Technologien wie Active Embedding (Einbau von aktiven Bauteilen in die Substrat-Kavitäten) oder mehrlagige, 3-dimensionale Aufbauten genutzt werden. Hierfür bietet ASM Lösungen neben Die Bondern Lösungen wie SIPLACE CA und NUCLEUS. Maschinen, die die Präzision des Chip Assembly mit der Geschwindigkeit der SMT-Technologie verbinden.

AMICRA Nova+

Photonics und Semi Anwendungen

  • Genauigkeit: +/- 2,5µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 550mm x 600mm
  • Voll automatisier Prozess
  • Flip chip handling (Option)

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AMICRA Nano

Hochpräzises Die-Attach

  • Genauigkeit: +/- 0,3µm @ 3σ (local alignment)
  • Substratgrößen bis 300x300mm
  • Programmierbare 10-2000g
  • UV Curing, Dispensing (Option)

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