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ENABLING THE DIGITAL WORLD

Connectivity - SiP (System in Package)

Auch außerhalb des Fahrzeugs wird die Automobilindustrie neue Anforderungen an die Elektronik stellen. Autonomes Fahren verlangt Car2X-Kommunikation, d.h. die Fahrzeuge müssen sich flexibel mit anderen Fahrzeugen und Diensten vernetzen können. Basis hierfür ist das im Aufbau befindliche 5G Datennetz. In den Fahrzeugen müssen dafür leistungsstarke, hochminiaturisierte Kommunikationsmodule verbaut werden.

Erreichbar wird diese Integration durch die Kombination einer Vielzahl heterogener, aktiver und passiver elektronischen Bauteilen in SiPs (System-in-Package), wobei Technologien wie Active Embedding (Einbau von aktiven Bauteilen in die Substrat-Kavitäten) oder mehrlagige, 3-dimensionale Aufbauten genutzt werden. Hierfür bietet ASM Lösungen neben Die Bondern Lösungen wie SIPLACE CA und NUCLEUS. Maschinen, die die Präzision des Chip Assembly mit der Geschwindigkeit der SMT-Technologie verbinden.

SIPLACE TX micron

Platzierung von passiven Bauelementen und Chips aus dem Gurt

  • Kombination von Chips und SMD in einem Platziervorgang
  • Bestückgenauigkeit: +/- 15µm @ 3σ (local alignment)
  • Bestückleistung bis zu 78.000 BE/h
  • Zertifizierungen: Semi S2/S8, Reinraum ISO 7

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SUNBIRD

Wafer-Level-Package Inspektion und Gurten

  • 6-Seitige optische Inspektion
  • UPH: 30.000 bei 1mm Chips
  • Laser Markierung und elektrische Funktionsprüfung
  • Verarbeitung von 0402 – 12mm Komponenten

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ORCAS

Wafer & Panel Level Compression Molding

  • Verkapselung von Wafer oder Panel mit bis zu 12” oder 340x340mm
  • Skalierbarer Prozess
  • Dosieren von Flüssig- oder Granularepoxid
  • Die-up oder die-down Prozess in einer Presse
  • TTV (Total Thickness Variation): 20µm

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NEXX P500

Via and Cu-Pillar Deposition auf großen Panel

  • Bis zu 30 Positionen und 6 Chemikalien
  • Advanced Pre-wet und Membranzellen
  • Flexibility in wafer thickness and warpage
  • Flexibel in Dicke und Biegung des Wafers

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NUCLEUS

Hochpräziser Flip-Chip Bonder

  • Wafer, Panel Level Fan Out & Active Embedding
  • Hohe Genauigkeit bei Chip to Wafer, Face to Face, Flip Chip Prozessen
  • Face Up & Face Down auf einer Platform
  • Bonding mit hoher Temperatur und hoher Bondkraft

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