Suche
ENABLING THE DIGITAL WORLD

Silber Sintering für die Produktion von Leistungselektronik

Wechselnde Belastungen, hohe Temperaturen – leitende Verbindungen in der Leistungselektronik altern schneller. Eine Lösung bieten temperaturbeständigere Materialien wie SiC-Substraten und Silber als Paste. Der hohe Schmelzpunkt von Silber verbietet jedoch ein Schmelzverfahren zur Herstellung der leitenden Verbindungen, weil elektrische Bauteile diese Temperaturen nicht überstehen.

Die Lösung: Über Silver-Sintering lassen sich die Silberpartikel in der Paste ohne Schmelzen in eine stabile Verbindung und Form bringen.
ASM SilverSAM ist dafür die perfekte, automatisierte Lösung und lässt sich mit ASM Lösungen für Pastendruck, Die Attach und Verkapselung verketten. So können Bauteilhersteller sehr effizient Leistungsmodule mit längerer Lebensdauer und verbesserten elektrischen und thermischen Eigenschaften produzieren.

Eine der aktuellen Entwicklungsschwerpunkte bei ASMPT sind Maschinen für Anwendungen in der automobilen Leistungselektronik. Erfahren Sie in dem Artikel mehr.

Während die Elektrifizierung des Verkehrs voranschreitet, rückt Sintering als Kerntechnologie weiter in den Fokus, um Themen wie Strapazierfähigkeit, Leistungsdichte und Kosten zu adressieren. Die speziell von ASM entwickelten Prozesslösungen ermöglichen die Entwicklung und Produktion der neuesten Generation an Leistungsmodulen.

Die Prozesskette

Zuerst wird die Paste mit den Silberpartikeln über den DEK Drucker auf das DBC (Direct Bond Copper), AMB (Active Metal Brazing) oder ein anderes Substrat aufgebracht (Ag Paste Application). Es folgt das Pre-Sintering oder Tacking. Dafür werden hohe Bondkräfte sowie Bondköpfe für Temperaturen von 100°C und mehr benötigt, um den Die fest mit dem Substrat zu verbinden und deren Verrutschen zu verhindern.

Pressure-Sintering mit ASM SilverSAM

Der Kernprozess, das Sintern, kombiniert materialabhängig Druck, Temperatur und Zeit, um die Silberpartikel in der Paste stabil zu verbinden – bei Temperaturen weit unter dem Schmelzpunkt. Die ASM SilverSAM Plattform verbindet dabei Flexibilität, Produktivität und Sinterqualität.

Innovatives Tooling

Das innovative Tooling in ASM SilverSAM garantiert ein oxidationsfreies sintern von Kupfermaterialien in Vakuum oder Schutzatmosphäre (N2, HCOOH etc.). Zusätzlich lässt sich das Tooling so auslegen, dass Druck nur auf den gewünschten Flächen (Dies, Clips, Kupferplättchen etc.) erzeugt wird (ASM SilverSAM Selective Pressure Sintering). Hohlräume oder Grooves auf dem Substrat werden ausgespart. Ein spezieller Film zwischen Die und Tooling schützt die Bauelemente.

Volle Flexibilität und Skalierbarkeit

Mit dem ASM Tooling können verschiedene Substratformate vom Master Card Panel, vereinzelte DBC/AMB oder Leadframes bis hin zu Wafer oder Kühlkörper gehandhabt werden. Anwender können 1 bis 3 Pressen in einer ASM SilverSAM kombinieren. Labore und Prototypen-Produktionen arbeiten mit der kleinsten halbautomatisierten Variante, während in der Volumenproduktion die vollautomatisierte ASM SilverSAM-Variante mit mehreren erweiterbaren Pressen für hohen Durchsatz und Produktivität sorgt.

Lösungen für den Sinteringprozess

Productronica2019 Nexx Apollo 1280x720px 960x540

ASM NEXX Apollo PVD

Rückseitenmetallisierung von Chips mit hohem Durchsatz bei dicken oder dünnen Schichten und verschiedenen Wafergrößen.

Productronica2019 Alsi Laser 1280x720px 960x540

ALSI Laser1205

Multi-Beam-Laser-Dicing von SiC-Wafern bei extrem geringer thermischer Belastung und gleichzeitig sehr hoher Produktivität.

Productronica2019 Dek Galaxy 1280x720px 960x540

DEK Galaxy

Extrem leistungsstarke, modulare und damit flexibel konfigurierbare Lösung für den Einsatz in Advanced-Packaging-Prozessen.

Productronica2019 Silversam 1280x720px 960x540

ASM SilverSAM

Eine skalierbare Maschinenplattform von der Prozessentwicklung bis hin zur Serienfertigung mit mehreren Pressen.

Asm Transfermolding Ideal 3g  3ge

IDEALmold 3G & 3Ge

Vollautomatisierte Lösung zum verkapseln von Leistungmodulen und Double-Sided-Cooling (DSC) Packages.

Contact Small

Mehr Informationen

Wenn Sie weitere Informationen benötigen, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren! Das ASM Team beantwortet Ihre Fragen gern.

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch

Choose your preferred language

German | English