Suche
ENABLING THE DIGITAL WORLD

Prozesse & Produkte

Für Prozesse wie beispielsweise die LED-Fertigung, Hybrid, System & Package, Smartcard, RFID, MEM, Discrete, IC und SMD Vertical entwickelt das Unternehmen Gesamtlösungen, mit denen sich die gesamten Prozesse abbilden lassen. ASM Semiconductor Solutions bietet in Europa Lösungen für alle Prozessschritte.

Ag-Sintering

Eine Sintering-Innovation für die Leistungselektronik: ASM SilverSAM - eine Plattformlösung die sowohl in F&E wie auch als Multi-Pressen-Lösung in der Volumenproduktion ihren Einsatz findet.

Erfahren Sie mehr über unsere Plattformlösung

Aktives Ausrichten und Testen von Kameramodulen

Intelligente Fahrer-Assistenz-Systeme (ADAS) erfordern sicherheitskritische, ebenso präzise wie robuste Sensorsysteme Radar, LiDAR, optoelektronische Systeme. Eine innovative Lösung dafür ist die ASM AUTOPIA.

Lernen Sie unsere ASM AUTOPIA kennen

Die Bonding

Als weltgrößter Ausrüster für Back End Equipment bieten wir Ihnen eine große Auswahl von Die Bonding & Flip-Chip Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Serienfertigung perfekt unterstützen und dabei allen produkt- und prozessspezifischen Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit, Panelgrößen und Flexibilität zuverlässig gerecht werden.

Hier erfahren Sie mehr

Wire Bonding

Eine zentrale Verbindungstechnologie in der Elektronik. Fortschreitende Miniaturisierung und wachsende Komponentendichte, die zunehmende Vielfalt an Drahtmaterialien und der Effizienzdruck sowie Vernetzung, Prozessintegration und Monitoring in der Elektronikfertigung erfordern neue Lösungen. ASM Semiconductor Solutions bietet sie.

Für weitere Informationen klicken Sie hier

Verkapselung

Beim vermeintlich simplen Molding steckt der Teufel im Detail und Prozessdetails bestimmen die Auswahl der Lösung. Egal für welche Komponente, ASM bietet die passenden Lösung zum Molden.

Erfahren Sie mehr über das Molding

Wählen Sie Ihre bevorzugte Sprache

Deutsch | Englisch

Choose your preferred language

German | English