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Die Bonding

Als weltgrößter Ausrüster für Semiconductor Equipment bieten wir Ihnen eine große Auswahl von Die Bonding & Flip-Chip Lösungen, die Ihre Prototypen-, Kleinserien- oder Serienfertigung perfekt unterstützen und dabei allen produkt- und prozessspezifischen Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit, Panelgrößen und Flexibilität zuverlässig gerecht werden.

AD838L plus

Automatischer Die Bonder für eine breite Palette von Anwendungen

  • Genauigkeit +/- 25µm @ 3S
  • Hochpräzise Konfiguration +/- 15µm @ 3S
  • Substratgröße: max 300x100mm
  • UPH: up to 12.000

NUCLEUS

Hochpräziser Wafer & Panel Level Bonder

  • Die & Flip Chip
  • Genauigkeit < +/-5µm @ 3S
  • Panelgröße max 340mm x340mm
  • Verschiedene Möglichkeiten zur Materialhandhabung
  • Hohe Temperatur- & High-Force-Bonding-Prozess

AD210 plus

Automatisches Die Bonder System für optische & photonische Anwendungen

  • Die & Flip Chip
  • Genauigkeit up to +/- 7µm @ 3S mit lokaler Ausrichtung
  • Heated Workholder Option
  • Dispenser Fähigkeit

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