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Verkapselung

Transfer oder Compression Molding, Granulate oder flüssiges Epoxidharz, unterschiedliche EMC Pattern, Wafer oder Panel als Träger, Automatisierungsanforderungen – beim vermeintlich simplen Molding steckt der Teufel im Detail und Prozessdetails bestimmen die Auswahl der Lösung. Wafer/Panel Level Encapsulation (e.g. WLFO), Multi-Chip-Designs, High-Density-Leadframes etc. lassen die Anforderungen an die Verkapselung steigen.

Egal für welche Komponente, ASM bietet die passenden Lösung zum Molden.

Transfer Molding

ASM‘s Molding-Serie IDEALmold 3G & 3Ge ist eine Plattform für F&E oder Kleinserienfertigung, wie auch konfigurierbar für Volumenproduktion. Somit kann auf bis zu 4 Pressen, welche parallel betrieben werden können, hochskaliert werden.

IDEALmold 3G & 3Ge

Verkpaseln von:

  • DSC (double-sided-cooling) Package
  • Leistungsmodulen
  • Sensoren
  • Ultra-High-Density Leadframes (UHD)
  • Bis zu 4 Leadframes, exponierte Dies, Mold Underfill und für viele andere Anwendungen

Fordern Sie mehr Informationen an

Compression Molding

ASMs Kompressionsmolding-Serie ORCAS ist für jegliche Anwendungen im Advanced Packaging ausgelegt. Egal ob Sie auf Panel- oder Waferebene arbeiten, ORCAS ist designed um große Substratformate zu verkapseln. Auch mit dieser Serie bietet ASM eine Version für F&E, wie eine vollautomatisierte Plattform für die Serienproduktion.

ORCAS

Verkpaseln von:

  • Bis zu 12” Wafer
  • Panels mit bis zu 340mmx340mm
  • Die-Up oder Die-Down
  • Overmolding
  • Keep-out-zone Molding

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