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Höchstflexible Verbindungstechnologie und Prozesskontrolle

Wire Bonding bleibt eine der zentralen Verbindungstechnologien in der Elektronik. Fortschreitende Miniaturisierung und wachsende Komponentendichte, die zunehmende Vielfalt an Drahtmaterialien und der Effizienzdruck sowie Vernetzung, Prozessintegration und Monitoring in der Elektronikfertigung erfordern neue Lösungen. ASM Semiconductor Solutions bietet sie.

Freie Wahl bei Drahtmaterialien - Teure Golddrähte werden zunehmend von alternativen Materialien wie Aluminium, Kupfer-Palladium und Kupfer verdrängt. Unsere neuen Lösungen erlauben es Ihnen, unterschiedliche Prozesse mit unterschiedlichen Materialien zu fahren. Die Parametrierung erfolgt erstmals einfach und schnell über Software. So lassen sich enorme Kosteneinsparungen erzielen – ohne an Prozess- und Produktqualität zu verlieren.

Mehr Information über das Wire Bonding Equipment

Unsere Lösung: Eagle Aero Bonder

Der neue Maßstab für Flexibilität und Prozesssicherheit im Bonding:

  • Für die ganze Vielfalt von Drahtmaterialien: Au, Cu, CuPd und Ag
  • AEROEYE – Kontinuierliches Qualitäts- und Performance- Monitoring, kombiniert mit smarten, kostensenkenden Predictive Maintenance Funktionen
  • Einfache Bedienung – optimiert für das schnelle, flexible Einrichten und minimalen Wartungsaufwand
  • X-POWER – eliminiert das konventionelle Table Scrubbing, verkürzt den Bonding-Prozess und liefert bessere Qualität
  • Für Substratgrößen bis 105x300mm

Kontaktieren Sie uns für mehr Informationen

AEROEYE – Fortlaufende Qualitäts- und Wartungsüberwachung

Mit AEROEYE bieten wir Ihnen eine leistungsstarke und umfassende Performance- und Qualitätskontrolle für den Bonding Prozess. Das System erfasst die Prozessgenauigkeit in allen relevanten Teilschritten – von der Höhenkontrolle vor dem ersten Bond bis zum Abtrennen des Tailbonds. Daneben bietet es erweiterte Funktionen wie Aero Diagnostic und Aero Predictive Maintenance. Ihr Vorteil: Weniger Fehler, verbesserte Yield-Raten für steigende Effizienz und sinkende Kosten.

X-POWER – Unsere Innovation beim Wire Bonding

Beim unserem AERO Bonder wurde das technologische Herzstück, der sogenannte Transducer, komplett neu entwickelt. Der AEROducer besteht aus neuartigen Verbundmaterialien, die zugleich leicht, stabil und steif sind. Damit hebt der AEROducer die bisherigen Grenzen zwischen dem klassischen Table Scrubbing und dem Wire Bonding ohne Table Scrubbing (X-POWER) auf. Er ist zugleich schnell, flexibel und präzise. Ein enormer Produktivitätssprung, der dem Wire Bonding neue Anwendungsbereiche in HighDensity-Technologien eröffnet.

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